SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。

2026年5月22日-24日，2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会在合肥滨湖国际会展中心举行。

2026年5月18日-20日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会在武汉中国光谷科技会展中心举行。

2026年3月25日-27日，SEMICON CHINA 2026在上海新国际博览中心举行。

2026年3月18日-20日，2026慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心举行。

英国上市365平台半导体在混合键合精密运动平台板块成功进入北方华创供应链，获得行业头部客户高度认可。公司获评国家级专精特新重点 “小巨人” 企业，有效专利超 270 件，构建三大核心技术支柱，业务覆盖半导体全工艺流程。本次将重点推介磁浮平台，可针对真空与磁敏感环境实现 nT 级漏磁控制，展位号 E6-6824，诚邀业界同仁莅临交流。

英国上市365平台半导体正式发布新一代 ESCC 620 静电吸盘控制器，为 ESCC 510 迭代升级产品，输出电压提升至 ±2000V，电压控制精度优于 0.5% F.S.，较上一代提升 4 倍。产品新增远程控制接口，支持多类指令协议，毫秒级响应，可自定义波形并实时监测多项参数，广泛应用于半导体晶圆加工、面板显示、光伏加工及高端科研设备等领域。

SEMI 发布年终半导体设备预测报告，2025 年全球半导体制造设备总销售额预计达 1330 亿美元，同比增长 13.7%。受 AI 需求持续驱动，2026 年、2027 年销售额有望攀升至 1450 亿、1560 亿美元，2027 年将首次突破 1500 亿美元大关。其中晶圆厂设备、测试与封装设备均实现稳步增长，中国大陆、中国台湾和韩国稳居设备支出前三甲。

SEMI 发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2025 年第三季度全球半导体设备出货金额达 336.6 亿美元，同比增长 11%，环比增长 2%。本次增长主要得益于 AI 计算相关先进技术的强劲投资需求，同时中国地区设备出货量的显著增加也为整体增长趋势做出重要贡献，AI 需求持续推动先进逻辑、存储及封装领域的产业支出。